Pois assim também dava mas é necessário alguma prática talvez, agora estou é com duvidas sobre as temperaturas no ar quente...
bem , então é assim, eu tenho estação de ar quente e também estação de soldadura por infravermelhos.
para estes integrados (as15/19 etc) prefiro a velha técnica do ferro com uma boa solda + flux +chip Quik , com a ajuda de uma lupa o trabalho fica perfeito.
depois dou uma revisada com o microscópio usb para ver se está perfeito e concluo o serviço .
em relação á estação de ar quente deixei de utilizar pois não a acho muito pratica para este tipo de trabalho .
a estação de infravermelhos utilizo só para BGA.
a temperatura que deves utilizar no teu caso vai depender da solda utilizada (com ou sem chumbo) e da estação que tens.
esse integrado suporta 250ºc por alguns segundos , de certo que estas a pensar utilizar a solda liquida , nesse caso tens que saber as características da solda que usas. exemplo, ponto de fusão.
cumprimentos
figo